波峰焊炉前AOI设备规格参数
| 参数 | 规格 | 备注 |
| 摄像系统 | CCD 1400万 | 数量：1PCS |
| 照明系统 | 条形高亮白光光源 | 数量：4PCS |
| 编程系统 | 快速图形编程 | 1.可自建元件库，2.可离线编程 |
| 条码识别 | 8*8mm及以上尺寸条码，波峰焊炉后AOI，相机自动识别 | 更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码 |
| 检测范围 | 400*300mm | 更大尺寸需定制 |
| SPC | 有 | |
| MES | 有 |
波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目 | 描述 | 备注 |
离线编程系统 | 支持CAD、stencil data导入 | |
SPC系统 | 图表方式，统计前不良类型，波峰焊炉后在线测试，并以图表方式呈现 | |
MES系统 | 生产信息化管理系统 | 可选项 |
远程管理系统 | 通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备 | 可选项 |
| 条码识别系统 | 支持PCBA正反面条形码及二维码读取 | 可选项 |
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
使用制程 | 波峰焊及回流焊后段 | |
检测方式 | 彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 | |
摄像系统 | 彩色CCD智能数字相机 | |
分辨率 | 20um、15um、10um | |
编程方式 | 快速手动编程及元件库导入 | |
检测项目 | 元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 | |
操作系统 | Windows XP，Windows 7 | |
测试结果 | 通过22英寸显示器显示NG具体位置 | 双显示器 |
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