LED芯片的制造工艺流程：
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极(P极，N极)，接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀)，制造成芯片后，led模组批发，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试：
1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。
2、晶圆切割成芯片后，100%的目检(VI/VC)，操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。
3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。
4、蕞后对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上蕞多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。
LED模组路灯的作用
目前市场上LED路灯产品种类样式繁多，很多厂家每年都在更新LED路灯的造型，导致市场上各种造型的LED路灯玲琅满目。我们可以根据LED路灯的光源分为模组LED路灯和集成LED路灯。虽然集成LED路灯价格便宜，但是模组LED路灯好像更受人们的欢迎。模组LED路灯散热性能好、使用寿命长。
LED模组路灯的优势：
模组LED路灯灯具采用压铸铝外壳，压铸铝外壳散热性强，因此大大提高了它的散热。并且灯具内部的LED灯珠间隔大，比较分散，这样就会减少灯具内部热堆积，更加有利于散热。LED路灯散热好，它的稳定性就强，自然使用寿命更加长久。而集成LED路灯灯珠比较集中，散热差，使用寿命自然相对于模组路灯短。模组LED路灯光源面积达，出光均匀，照射范围广。
模组LED路灯可以根据需求灵活设计模组的数量，合理分配模组的数量与间隔，uv led模组多少钱，分散面更大，因此会是光源面积比较大，led模组，出光均匀。而集成LED路灯是单一的灯珠集中在一个额定区域内，因此光源面积小，出光不均匀，照射范围小。另外模组LED路灯可以根据需求配合高质量电源驱动，这样会是整灯的使用寿命、亮度、质量和稳定性更上一层楼。随着城市化建设发展，人们对夜晚户外道路照明要求越来越高，模组LED路灯一定会占领我们各个角落，成为夜晚中的“明星”。
在晶片上生长为外延片的步骤：
在单晶衬底上生长一薄层单晶工艺，称为外延；长有外延层的晶体片称为外延片；外延材料是LED的部分。LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。 外延技术和设备分气相外延、液相外延、金属有机化合物气相外延（MOCVD），目前主流方式为 MOCVD，led模组价格，而 MOCVD 外延炉则是 LED 外延片和芯片制造过程中的蕞重要的设备，在2008年前后时期，一套 MOCVD 设备需要上千万人民i币左右。
把衬底放到外延炉中，然后控制化合物气体在衬底上沉积，就像植物从地下生长上来一样，化合物沉积到衬底上好像从衬底上生长上来的一样，所以称之为外延片生长。需要生长多层微米级别的不同层。
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