




化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性,化学镀镍工艺进行了升级,化学镍电镀,即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等,形成稳定很高的混合溶液。
随着化学镀工艺的成熟发展,化学镀镍废液的处理的难度也增大,尤其是镍离子的去除,化学镀镍环保,导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下:
镍盐:提供Ni2 ,一般用NiSO4·6H2O。镀液中Ni2 的浓度为5-7g/L。
还原剂:常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得Ni-P合金镀层。
络合剂:络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍,衢州化学镍,控制可供反应的游离镍浓度,抑制亚磷酸镍的沉淀。
对于络合镍,湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂,此类除镍剂无需经过破络等复杂环节,可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应,产生沉淀,去除率达98%以上,化学镍工艺,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下,稳定达标排放。

化学镀镍镀层特点
磷含量:6-9%(wt); 电阻率:60-75μΩ·cm;
密度:7.6-7.9g/cm3; 熔点:860-880℃;
硬度:镀态:Hv 500-550(45-48RCH);
结合力:有钢上400MPa远高于电镀;
热处理后:Hv1000; 内应力:钢上内应力低于7MPa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
NICHEM 2010A %(v/v) 50
NICHEM 2010B %(v/v) 150
pH 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90(87)
装载量 dm2/L 0.5-2.5(1.5)
时间 视厚度而定 视厚度而定

化学镍电镀加工工艺小特点化学镍电镀加工是为了提高工件外表的耐蚀性和耐磨性。一般工件在未加工时与空气触摸,容易在空气中与氧气和水发作氧化反响。只需在工件外表堆积一个固态的金属离子。这能够增加涂层厚度取决于时刻和密度的金属离子在水溶液中。有了这样一层镍层的保护,工件在耐腐蚀和耐磨的一起,还能增加工件的使用寿命。
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