电路板工艺流程
切板
1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;
2. 作用:层压板外形加工,初步成形;
3. 流程:
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚
4. 注意事项:
a. 切大板切斜边;
b.铣铜皮进单元;
c. CCD打歪孔;
d. 板面刮花。
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目前的电路板,主要由以下组成
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,砂带机配件,导致无法上锡(焊锡性不良),砂带机生产厂家,因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银,砂带机,化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。

種名:NCプラビューティー NCP11/22型 [特許]、SCP22型、NCP22-2JC型
用途:小型~大型サイズまで偏光板の端面鏡面加工
特長:スマートフォン?タブレト端末など液晶ディスプレイに使用されている偏光板?導光板の端面鏡面加工。中小型サイズ対応のNCP11/22型、と使い易さを追求したSCP22型、超大型サイズ対応のNCP22-2JC型をラインナプ。
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