目前的电路板，主要由以下组成
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，金属砂光机，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），砂光机，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
发展前景
劣势
产品同质性高，gao端板比重低，成本转嫁能力弱
激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。
本土企业产品规模结构和关键技术不足
中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品没有被国际接受的工业标准
电路板工艺流程
安全与环保注意事项：
1．开料机开机时，砂光机品牌，手勿伸进机内。
2．纸皮等品勿放在焗炉旁，砂光机原理，防止火灾。
3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
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