1、简要介绍
PDMS芯片加工平台旨在为PDMS芯片制备提供一套gao效、quan面的解决方案。该平台集成了电子秤、PDMS芯片浇筑器、烘箱、PDMS芯片打孔器、PDMS芯片切割器、PDMS芯片对准器以及PDMS等离子键合机等PDMS芯片加工设备。电子秤确保PDMS材料的jing确配比，为芯片制备提供了可靠的基础。PDMS浇筑器以其zhuan业的设计，使PDMS材料均匀浇筑于模具上，为芯片成型提供了支撑。烘箱提供稳定的温度控制，确保PDMS材料的充分固化。PDMS打孔器和切割器保证了jing准的孔洞和结构制作，提供了更高的加工精度。PDMS对准器则实现了多层结构的jing确对准，增强了制作多层PDMS芯片的能力。而等离子键合机则实现PDMS了的牢固粘合。加工平台的紧凑设计使得普通实验室也可轻松部署，有助于客户快速实现芯片制备，为微流控技术的研究和应用提供了便捷而强大的支持。
前烘
1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，金华SU8光刻机，烘烤15分钟）
曝光
1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。
2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，时间12s）
后烘
将曝光后的硅片放置在热板上，进行后曝光烘烤，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，SU8光刻机设计，然后温度95℃，烘烤3min）
六、显影
将硅片放入显影剂中，SU8光刻机哪家好，使未曝光部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整，此处显影时间20min）
清洗
将显影后的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。
检查
使用显微镜检查制备的SU-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。
注射泵产品
1 注射泵 DLSP 520 Pro
2 注射泵LSP02-2B
技术指标LSP02-2B
工作方式 ：注射、拍取、先注射后胜取、无拍取后注射、连续
通道数量： 2
zui大行程 ：140mm
行程分辨率： 0.156um
线速度范围 ：5um/min-130mm/min (液量=线速度X注*器内截面积]
线速度调节分辨率： 5um/min
行程控制精度： 误差E士0.5%行程注zui大行程的30%时》
额定线性推力>180N
注*器选择 ：内置主要厂家、主要型号注she器供选择
注*器自定文： 可直接输入注she器内径
流量校正： 通过校正程序获得更为jing确的液量
显示参数选择： 液量、流量或线速度
掉电记忆 ：重新上电后保持掉电前的参数设置
通信接口： RS495
外形尺寸 ：280X250X140(mm)
适用电源 ：AC 196V-240V/40W
工作环境温度： 0°C~40°C
工作环境相对湿魔<80%
SU8光刻机价格-金华SU8光刻机-顶旭苏州微控技术由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司是从事“微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：周经理。