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uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？

功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。

随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，杀菌模组，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求

配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。

随着科技的发展，LED模组光源灯具正在朝着高功率、高亮度、能效高、轻巧化的方向不断发展，这也为其的大范围应用提供了基础。同时，随着其在成本上的不断下降以及品牌厂商的大力推广，正在掀起一波LED模组光源灯具推广狂潮。另外，随着模组光源技术的不断革新，激光模组光源的批量应用也将很快到来。到那个时候，气泡类光源所占据蕞大优势的一块光束灯市场也将面临严酷的洗牌。

变革，正在我们身边悄无声息的进行着，我们都将会是这个行业变革时代的见证者。

uv led模组公司小编为您介绍UV-LED固化系统相对传统的UV固化系统，具有以下优点：

(1)UV-LED与UV固化相比，杀菌模组供应商，只需要其1/4的电能消耗，杀菌模组厂家供应，大大减少了能源消耗和CO2的排放量。

(2)銾灯的辐射水平很容易超过10W/cm2，杀菌模组报价，用于表面固化很容易发热，而UV-LED辐射能量可控制，发热少，对于塑膜等耐热性差或热敏感承印材料的印刷热影响小，只需对印刷精度稍作调整即可。

(3)UV-LED光源元件寿命约为UV光源元件寿命的12倍，光源更换频率大幅降低，器材耗用随之减少。

(4)UV-LED可做到瞬间开启或关闭，无需UV固化所必需的预热及降温时间，作业效率得到提高。

(5)UV-LED方式无臭氧的产生，改善了工人的工作环境，无需再安装捕i捉和焚化设备来消除臭氧的危害。

(6)由于UV-LED光源设备与相关配套装置非常紧凑，设置简单，节省空间。从上述各种优势可见，UV-LED固化系统不仅明显降低成本而且还减少了对环境的污染、能源的损耗。