微弧氧化的步骤
一、阳极氧化阶段
将样品置于一定的电解液中，通电后，样品外表和阴极外表呈现无数细小的平均的白色气泡，而且随电压升高，气泡逐步变大变密，生成速率也不时加快。在到达击穿电压之前，这种现象不断存在，这一阶段就是阳极氧化阶段。
二、火花放电阶段
当施加到样品的电压到达击穿电压时，铝镁合金微弧氧化，样品外表开端呈现无数细小、亮度较低的火花点。这些火花点密度不高，无爆鸣声。在该阶段，样品外表开端构成陶瓷层，但陶瓷层的生长速率很小，硬度和致密度较低，所以应尽量减少这一阶段的时间。
微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，镁合金微弧氧化表面要求，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，镁合金微弧氧化黑色膜，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，镁合金微弧氧化，膜层得以生长。
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微弧氧化工艺
微弧氧化工艺技术是直接在有色金属表面原位生成陶瓷层的新技术。微弧氧化工艺技术工艺简单，对环境污染小，具备很大的性，它制备的膜层特点鲜明，膜层与基体金属属于冶金结合，结合牢固，在制备涂层方面具有明显优势，微弧氧化技术已被广泛应用于Al、Ti 和Mg等金属行业，是一种很有前景的表面处理工艺。
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