炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后AOI设备，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊炉后AOI检测，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，在线波峰焊炉后AOI，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后AOI，使焊点干瘪。
波峰焊炉后AOI设备
硬件名称 | 品牌 | 产地 | 备注 |
相机 | BASLER | 德国 | 500万 CCD |
镜头 | FUJINON富士能 | 日本 | 工业镜头 |
光源 | 孚根 | 上海 | 高亮，多角度RGB光源 |
伺服马达 | 三菱 | 日本 | |
| 步进电机 | 鸣志 | 上海 | |
| 丝杆 | 上银 | 台湾 | 研磨丝杆模组 |
| PLC | OMRON | 日本 | |
| 工控机 | 研华 | 台湾 | I7工控机 |
| 联轴器 | 三木 | 日本 | |
| 传感器 | SICK | 德国 | |
| 运动控制卡 | 固高 | 深圳 | |
| 控制软件 | VS | 上海 | 自主研发 |
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
使用制程 | 波峰焊及回流焊后段 | |
检测方式 | 彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 | |
摄像系统 | 彩色CCD智能数字相机 | |
分辨率 | 20um、15um、10um | |
编程方式 | 快速手动编程及元件库导入 | |
检测项目 | 元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 | |
操作系统 | Windows XP，Windows 7 | |
测试结果 | 通过22英寸显示器显示NG具体位置 | 双显示器 |
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