炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，在线波峰焊炉后AOI，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
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(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)AOI的操作过程。
①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。
②将标准板放在AOI中进行扫描。
③对标准板进行编程。
·可利用元件库或自定义。
·自定义用视框框住元件，波峰焊炉后AOI，输入元件的种类，波峰焊炉后在线AOI，设置门槛值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同，元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时，可作简单更改。
④连续检测时，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。
波峰焊炉前AOI设备规格参数
| 参数 | 规格 | 备注 |
| 摄像系统 | CCD 1400万 | 数量：1PCS |
| 照明系统 | 条形高亮白光光源 | 数量：4PCS |
| 编程系统 | 快速图形编程 | 1.可自建元件库，波峰焊炉后在线测试，2.可离线编程 |
| 条码识别 | 8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别 | 更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码 |
| 检测范围 | 400*300mm | 更大尺寸需定制 |
| SPC | 有 | |
| MES | 有 |
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