




外延片制作出来以后,就可以按照下面的流程来制作 LED 芯片了:
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→窗口图形光刻→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
在生长完外延片后,下一步就开始对 LED 外延片做电极(P 极,LED模组供货商,N 极),接着就开始用激光机切割 LED 外延片(以前切割 LED 外延片主要用钻石刀),制造成芯片,然后在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试,LED模组价格,看看是否合格。
从上面可以看到 LED 外延片和芯片的生产离不开 MOCVD 、光刻机、刻蚀机、离子注入机、减薄机、划片机、检测设备等高i精尖设备。 LED 芯片产业属于重资产行业,从事该行业需要先重金购买的生产设备,还需要配置洁净无尘厂房,同时在各个环节还需要大量的工人。所以该行业是典型的:资金密集型、劳动密集型和技术密集型同时具备的产业。
LED电子显示屏技术问题解决
LED电子显示屏在生活中的应用越来越广,对于大屏显示的技术也各有提高,目前,液晶显示凭其出色的显示效果被十分看好,LED模组批发价格,但是在大屏显示中的拼接技术还没有达到无缝的水平,而LED小间距成功弥补了这一缺点,成功兴起。在液晶大屏无缝拼接技术成熟的时期,LED电子显示屏一跃而起,强占大屏显示市场。 LED电子显示屏技术问题解决
首先是高光效:对于led电子显示屏的光效可以说是节能效果重要指标,目前我国在光效效果上还有待加强,要真正要做到高光效,要从产业链各个环节上解决相关的技术问题,那么如何实现高光效呢?本文将具体争对外延、芯片,封装,灯具等几个环节要解决的技术问题探讨。
1.提高内效率和外效率。
2.提高封装出光效率及降低结温。
3.提高灯具的取光效率。
其次是从高显色性来看:led电子显示屏光色质量很多,包括色温、显色性、光色保真度、光色自然度、色调识别度、视觉舒适度等。这里我们目前只讨论解决色温和显色性问题。制作高显色性led显示屏光源,会损失较多的光效,上海LED模组,所以在设计时要照顾这两方面因素。当然要提高高显色性还必须考虑RGB三基色组合来实现。这边我也其三种方法:
1.多基色荧光粉。
2.RGB多芯片组合。
3.荧光粉加芯片。
LED晶片和LED芯片有什么区别?
一、定义
1、LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。
2、LED芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
二、组成
1、LED晶片的组成:要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
2、LED芯片的组成:由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。
三、分类
1、LED晶片
1)按发光亮度分:
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等;
B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等;
C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等;
D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR;
E.红外线接收管:PT;
F.光电管:PD;
2)按组成元素分:
A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等;
B.三元晶片(磷﹑家﹑申):SR﹑HR﹑UR等;
C.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG
2、LED芯片
1)根据用途分:大功率LED芯片、小功率LED芯片两种;
2)根据颜色分:主要分为三种:红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);
3)根据形状分:一般分为方片、圆片两种;
4 ) 根据大小分:小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。
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