前烘
1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，SU8模具加工设备优点，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）
曝光
1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。
2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，时间12s）
后烘
将曝光后的硅片放置在热板上，SU8模具加工设备作用，进行后曝光烘烤，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）
六、显影
将硅片放入显影剂中，使未曝光部分的光刻胶溶解，香港特别行政SU8模具加工设备，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整，此处显影时间20min）
清洗
将显影后的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。
检查
使用显微镜检查制备的SU-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。
数显测厚规（千分款）
测量匀胶厚度
量程:0~10mm
精度：0.001mm
公差：≤±0.005mm
观察头：铰链式三目观察头，30°倾斜，瞳距48～75mm
目镜：超大视野目镜 10X/22
无xian远平场消色差物镜：4X/0.1，10X/0.25，20X/0.4，40X/0.65
转化器：四孔转换器
载物台：载物台面积300×268mm，移动范围250×250mm
焦距调节：同轴粗微动调焦机构，行程24mm
照明系统 ：6V20W卤素灯，SU8模具加工设备公司，亮度可调
滤色镜 蓝色、黄色、绿色、磨砂玻璃片
桌面光刻机的作用主要是将芯片制造过程中的微小部分通过照相方法制作出来。使用这种方法，可以在方寸大小的面积内集成多达数千个微型元件的功能性电路，广泛应用于、等高科技领域以及消费电子产品中。这种设备对于普通消费者而言并不实用，但可以为那些需要精密加工和电子设计的工程师提供一定的帮助和学习价值。总的来说，它在提高技术知识和技能方面具有一定的意义。
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