自封袋生产中会引起上胶量和涂布均匀性的变化出现空自引起自点、气泡如果是复合辊本身的质量问题引起，自封袋批发，则由设备厂家更换复合辊.如果是由于复合辊清洗不干净引起，则清洗复合辊。复合机速的影响复合机速较高时，复合的两层簿膜的压合时间较短，会出现白点现象.适当降低机速可以减轻或解决自点现象的出现。复合压力、温度的影响适当增加复合辊的压力、提高复合温度，自封袋，可以增加无溶剂胶黏剂的蠕动现象，有利于胶黏剂的二次流动及两层薄膜之间更好的贴合，减少自点现象的出现。收卷张力太小，会导致部分刚性稍大的复合基材翘曲，两基材之间产生微小的间隙形成自点或气泡。复合基材本身的原因复合基材表面有晶点、杂质。
自封袋生产中多辊涂布单元将胶钻剂均匀减薄并涂覆在主基材上。副放卷单元也称第二放卷单元在恒定的张力控制下将卷筒料基材展开并稳定进人涂布单元。复合单元提供足够的压力将主基材与辅助基材黏合在一起形成新的复合材料。收卷单元将复合料在张力适当控制下，边缘整齐地进行卷取。机器控制和管理单元用于主机控制和整机管理，采用PLC和触摸屏，对复合机的主要功能进行设定和控制，并提供若干生产指标的管理功能。选择性配置如电晕处理器、铝箔放卷架、喷湿装置等。SSL系列无溶剂复合机的涂胶系统中固定辊、计量辊和涂胶辊均为钢辊，有升温、控温功能，各辊的速度以及各辊的辊间间距可独立控制，从而控制涂布胶层的厚度。
自封袋生产中无溶剂复合的工艺过程，无溶剂复合工艺是典型的“贴合式”复合方法，批发自封袋，它利用黏合剂，使两种膜状基材黏合而复合.生产复合薄膜就其生产过程而论和干法复合极其相似，应用范围也基本相同，无溶剂复合与干法复合两种工艺。从工艺过程中可以清楚地看到两种工艺的相同之处在于.它们都是利用黏合剂.将两种膜状基材黏合而制取复合薄膜.由于在复合过程中有黏合剂的熟化过程化学反应，黏合效果较好、层间复合牢度较高，对基材的适应性好、应用面广。但两种工艺之间也有一个“细微的”差别即于法复合工艺使用的是溶剂型或水分散型黏合剂，在生产复合软包装材料的过程中.涂胶以后两基材贴合复合之前，需要把黏合剂中的溶剂或分散剂水烘干。
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