pcb电路板制作流程
原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后，要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Componen Rule check 设置齐全要检查的规则，并OK.至此，封装建立完毕。
正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，板材砂光机，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，砂光机原理，一个完整的pcb设计过程完成。
外层干菲林
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
磨板
1.设备：磨板机
2. 作用：
a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图：
4. 检测磨板效果的方法：
a. 水膜试验，砂光机，要求≧15s；
b. 磨痕宽度，要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
线路板工艺流程
曝光
1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；
2. 曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；
3. 影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；
4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
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