焊剂的分类方法很多，有按照用途、制造方法、化学成分、焊接冶金性能等分类，也有按照焊剂的酸碱度、焊剂的颗粒度分类。无论哪一种分类方法，都只是从某一方面反映焊剂的特性，不能包含焊剂的所有特点。中原焊接材料焊条回收中心的小编则表示常用的分类方法有以下几种：
按照焊剂中添加脱氧剂、合金剂分类，可分为中性焊剂、活性焊剂和合金焊剂，也是ASME标准里国外常用的分类方法。
非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触不良，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。（2）三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆可靠，必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层保护失效。研究表明，mi led清洗剂，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。
焊剂粒度和堆散高度的控制
焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程操纵不规范，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观质量受到影响，局部削弱了壳体厚度。
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