焊料陶瓷辊轧机 ，
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，预成型焊片机器，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
目前对金锡共晶合金焊片热处理，美国专利US7048813得出的热处理温度值为240℃时间为1小时，合金硬度由180HV降为150HV；韩国专利KR10-0701193得出的热处理温度值为180℃时间为68小时，合金硬度降为120HV.
增韧退火后，后面没有了任何加热处理，预成型焊片，氧化的可能性几乎没有，预成型焊片设备，可以在这一步去除前面多道加热工序可能产生德尔氧化层，通过抛光设备，将焊片进行适量抛光即可。
金锡分层电镀（Plating Au/Sn multilayer structure）
这是蒸镀的一种替代方式，与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层，嘉泓预成型焊片裁片机，不过使用的方式却
是湿法电镀。为了完成焊料的沉积，基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共
晶温度以下(200250°C) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上，也可以通过光阻剂实现局部电镀，这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高
只要关注一下如今在各地举办的形形色专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术，而随着这些新技术的实施，也带来了一些新的挑战，例如在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前从未有过的基本物理问题。
芯片级封装技术
预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
嘉泓机械(图)-嘉泓预成型焊片裁片机-预成型焊片由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司为客户提供“分切机,纵剪机,清洗机,复合机,涂布机,锂电池设备,卷管机,”等业务，公司拥有“分切机,纵剪机,清洗机,复合机,涂布机,锂电池设备,卷管机,”等品牌，专注于机械加工等行业。，在西安户县城西四号路口的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：刘经理。同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产，深圳预成型焊片设备厂家，郑州预成型焊片设研制的厂家，欢迎来电咨询。
