自动光学检测的必要性：
涉及裸板电路板和组装电路板检测方法时，人工检测在一定程度上是有意义的。但是，因为人工检测无法深入到电路板内部，所以很难应用于现代电路板的检测。
目前，可靠、快速已经成为电子市场的关键词，仁化离线aoi自动光学检测仪，而这正是自动光学检测擅长的。另外，自动光学检测有利于降低成本，并在早期阶段使问题暴露出来。这些优点都促使自动光学检测在电路板组装过程中受到了zui大程度的欢迎，得到了广泛的应用。
六.自动光学检测用于检查微孔质量
孔金属化前激光钻孔后，离线aoi自动光学检测仪供应商，或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查，所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性，而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻，激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜，离线aoi自动光学检测仪厂，于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污，就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘，即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层，俯视到是外层发光的范围内表面是铜。
回流检测：
可简单地将AOI分为预防问题和发现问题2种，印刷、贴片之后的检测归类与预防问题，回流焊后的检测归类于发展问题，离线aoi自动光学检测仪厂商，在回流焊后端检测中，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测，回流焊后端检测是目前AOI 流行的选择，此位置可发现全部的装配错误，提供高度的安全性。
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