锡膏印刷六方面常见不良原因分析
二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，明锐VS7000检测设备价钱，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，长寿明锐VS7000检测设备，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，明锐VS7000检测设备厂，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：
高度限制
由于研合量块是使用较厚的平面平晶为底面进行研合，而锡膏测厚仪主要用来测量较薄的线路板的。当把较厚的平面平晶及研合在其上的的量块放在工作台时，务必要把摄像头提升，否则无法聚焦。但许多仪器的调整距离是有限的，常常调到极限位置也无法聚焦。这样也就根本无法测量及校准了。
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三、短路
1.钢板未及时清洗。来料不良，明锐VS7000检测设备哪家好，如IC引脚共面性不佳。
2.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。
3.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。
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