三菱QD70D4产品特：
控制轴数：大32轴。体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积小。
采用12槽基板﹐更加节省空间和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块QD70D4。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统。
在PC（Personal Computer）CPU。
三菱QD70D4参数规格：
输入输出数：512。输入输出数据设备数：8192QD70D4。
程序容量：28k。
基本命令处理速度(LD命令)：0.2μS。
指令执行所需的时间和用户程序的长短、指令的种类和CPU执行速度是有很大关系，
一般来说，一个扫描的过程中，故障诊断时间，
通信时间，输入采样和输出刷新所占的时间较少，
执行的时间是占了大部分。
光电耦合器由两个发光二极度管和光电三极管组成QD70D4。
发光二级管：在光电耦合器的输入端加上变化的电信号，
发光二极管就产生与输入信号变化规律相同的光信号。
输入接口电路工作过程：当开关合上，二极管发光，
然后三极管在光的照射下导通，向内部电路输入信号。
当开关断开，二极管不发光，三极管不导通。向内部电路输入信号三菱plc fx2n 32mr。
也就是通过输入接口电路把外部的开关信号转化成PLC内部所能接受的数字信号。
光电三级管：在光信号的照射下导通，导通程度与光信号的强弱有关。
在光电耦合器的线性工作区内，输出信号与输入信号有线性关系三菱plc fx2n 32mr。
用户程序存储容量：是衡量可存储用户应用程序多少的指标。
通常以字或K字为单位。16位二进制数为一个字，
每1024个字为1K字。PLC以字为单位存储指令和数据。
一般的逻辑操作指令每条占1个字。定时/计数，
输出电压：DC5V。
输出电源：8.5A。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定定的回路程序段单独执行动作三菱a系列a0j2pw。
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
> 以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失三菱 plc fx1n。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。三菱 plc fx1n。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K，使程序更容易理解。
Q63RP 输出电源：8.5A安全CPU模块 QS001CPU
通用型CPU Q04UDHCPU
开路集电极输出(升级版) QD75P1N
DC型输入模块 QX81-S2
通用高速型CPU Q06UDVCPU
AC/DC型输入模块 QX50
扩展SRAM卡 Q4MCA-1MBS
AC型输入模块(弹簧夹接线端子) QX10-TS
差动输出定位模块 QD75D1
多CPU高速通信的主基板 Q312DB
TTL CMOS输出模块 QY70
内存卡 Q2MEM-2MBS
对应SSCNET III定位模块 QD75MH4
电压/电流输出模拟量模块 Q62DA-FG
智能通信模块 QD51-R24
双绞线总线系统 QJ71NT11B
电源冗余系统扩展基板 Q68RB
扩展SRAM卡 Q4MCA-2MBS
老款小A系列主基板 QA1S38B
光纤回路（GI）模块 QJ71LP21G
