封装行业上下盖带-群特电工材料-封装行业上下盖带好不好

胶带是由基材和胶黏剂两部分组成，通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起。其表面上涂有一层粘着剂。早的粘着剂来自动物和植物，在十九世纪，橡胶是粘着剂的主要成份；而现代则广泛应用各种聚合物。粘着剂可以粘住东西，是由于本身的分子和欲连接物品的分子间形成键结，封装行业上下盖带好不好，这种键结可以把分子牢牢地黏合在一起。 粘着剂的成份，依不同厂牌、不同种类，有各种不同的聚合物。




盖带通常以聚酯或聚薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，封装行业上下盖带哪里有，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。




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