自动光学检测用于检查导体电路图形(蚀刻后)的质量：
将抗蚀膜层退除后，检查导体铜电路图形zui广泛的是使用AOI.在这方面的应用是非常普遍的，要获得图像的清晰度的提高，完全决定于过滤器的适当选择，使铜导体表面呈现出不同的变换。zui多的情况，AOI系统检查蚀刻后的导线宽度，这就很容易涉及到多层板内层的导体表面形态和导线边壁的形态的类似的显现，这种形态决定于蚀刻的工艺或微蚀刻的工艺特性。特别是经过电镀的导体线路的经过蚀刻后形态。
AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，双目视觉检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，如在线监测检测PCBA板卡 (PCBA是英文Printed circuit board+assembly的简称，双目视觉检测价格，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制作过程，简称PCBA板卡)。越来越多的工厂配备AOI检测设备来保证产品的质量，其基本原理是通过光的反射来检查如BGA等元件贴装是否正确，焊接是否良好，是否有漏贴、反向或短路现象等不良。在经过AOI检测出现不良时，需要现场工作人员进行目测判定，判定后的良品，通过手动修改检测结果为合格，继续后面的生产，而不良品则进行维修。
贴装检测：
元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，双目视觉检测价钱，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，双目视觉检测厂商，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
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