




电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程,它是电子产品制造加工的重要环节,在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性,电镀设备价格,因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术,引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀,电镀设备厂,电子电镀已渗入到整个微电子行业,且在微机电(MEMS)、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。
电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体,电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应)4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律。

由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域,电镀设备,与常规的装饰、防护性电镀相比,电镀设备生产线,在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同,技术要求非常高,在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀,电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。

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