派瑞林CVD工艺产生许多区分聚对和湿涂层的性能优势。与液体方法相比，派瑞林，Parylene具有显著的应用优势比浸渍，喷雾等使用方法，表面张力和重力影响会影响湿涂层方法，限制了均匀覆盖所有部件表面的能力。CVD产生均匀，无，气密且均匀的覆盖所有表面的气态聚对，包括小的角落或裂缝，尖锐的边缘或表面波纹。
Parylene保形涂层在当今的电子产品中发挥着至关重要的作用，它具有出色的缝隙和多层渗透性，的阻隔性能，低渗透性气体和湿气，抗紫外线性和极高的热稳定性。Parylene涂层越来越多地被用于提高创新和复杂技术的可靠性.因为它能够在特定条件下，在特定时期内提供可靠的保护。
Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜，派瑞林涂层，这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
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