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六.自动光学检测用于检查微孔质量

孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查，所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性，光学检测方案价钱，而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻，激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜，东莞光学检测方案，于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污，就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘，即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层，俯视到是外层发光的范围内表面是铜。

自动光学检测，英文名称为AOI，光学检测方案厂商，是用来对裸板电路板和组装电路板质量进行控制的主要方式之一。AOI一般可以发现大部分缺陷，光学检测方案多少钱，存在少量的漏检问题，不过主要影响其可靠性的还是误检问题。PCB加工过程中的粉尘、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虚1假报警，因此目前在使用AOI检测出缺陷后，必须进行人工验证。

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AOI检测系统的通用架构，该系统由光源，相机阵列、显微复检、集群并行处理系统、控制系统、主控计算机、服务器组成，以及与工厂数据中心互联的工业局域网组成。该系统架构具有大幅面表面缺陷低分辨率快速检出和高分辨率显微复检两种功能。从图中可以看出，完整的AOI系统不仅集成了照明与光学成像单元，还需要有被测件支撑传输单元、精密运动机构与控制单元、高速并行图像处理单元等。