锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重，丰都锡膏品质检测，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.压力设置不当或变形。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，锡膏品质检测多少钱，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。
6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。
锡膏使用时应注意以下事项：
5、印制板的板面及焊点的多少，决定次加到网板上的锡膏量，一般次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，锡膏品质检测报价，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。
印刷时使用的注意事项（针对FPC）：
提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。
建议使用技术刮*，该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定，这样就可以保持印刷的质量。
锡膏印刷刮*
刮*直接在印刷机进行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。
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