




亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务,在智能制造、工业4.0的大潮中,将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的价值观,以对“创新和品质”的持续探求,成为业界的视觉检查方案供应商,锡膏品质检测厂家,用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务,在智能制造、工业4.0的大潮中,坡头锡膏品质检测,将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的价值观,以对“创新和品质”的持续探求,成为业界的视觉检查方案供应商,用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
2.贴片压力太大,锡膏品质检测厂商,下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
二、立碑:
1.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。
锡膏自动存取领用机
用于SMT生产线的锡膏储存、备料智能管理的数字工位终端设备。解决了原有传统的工艺过程中,锡膏备料采购、按成份分类入库、对保质期记录查询、冷藏储存、领用回温、手工搅拌、回收储存等环节的多部门、多人工分工管理与记录追溯的难以自动实现的问题。
该产品具体解决了以下问题:
1、通过自主研发的开放式异构数据协议,实现了与各类型MES、ERP、APS系统的通讯与协同管理,既可以通过工业APP对原有操作工艺过程进行监控,又实现了产品质量问题的追溯。
2、通过对锡膏储备工艺过程的赋能,将这个相对完整的工艺过程数字工位化,解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题,锡膏品质检测公司,为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节,使得通过数据驱动,实现工厂的数字协同制造成为可能。
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