




我们平常所见到的电子芯片,比如arm芯片、ASIC芯片、FGPA芯片等,跟LED芯片主要有什么区别?LED芯片是不是只是把一大堆能发光的二极管布在晶圆上呢?LED芯片有没有28nm、14nm这样的制程的说法呢?
蕞大的不同是:1,材料不一样,前者为硅基,后者为三五族化合物;2,LED外延片供货商,前者是集成器件,后者是分立器件;3,后者对材料缺陷率要求更高。
电子芯片长在硅衬底上,中间各种光刻、刻蚀、掺杂、长膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料为主;而LED长在蓝宝石(Al2O3)、SiC或Si衬底上,缓冲层后长成后,再长N型GaN层和P型GaN层,中间一层多量i子阱发光层。电流经过PN结时因为电势能的变化将多余的能量以光的形式散发出去,不同的电势能差则光的能量也有不同,表现就是不同的发光颜色(如蓝光、红光LED,红光能量低技术简单,很多年以前就出来了;蓝光LED能量高,难度大。蓝光LED激发黄色荧光粉可产生白光)
LED模组路灯的作用
目前市场上LED路灯产品种类样式繁多,很多厂家每年都在更新LED路灯的造型,导致市场上各种造型的LED路灯玲琅满目。我们可以根据LED路灯的光源分为模组LED路灯和集成LED路灯。虽然集成LED路灯价格便宜,但是模组LED路灯好像更受人们的欢迎。模组LED路灯散热性能好、使用寿命长。
LED模组路灯的优势:
模组LED路灯灯具采用压铸铝外壳,压铸铝外壳散热性强,LED外延片定制,因此大大提高了它的散热。并且灯具内部的LED灯珠间隔大,比较分散,这样就会减少灯具内部热堆积,更加有利于散热。LED路灯散热好,它的稳定性就强,自然使用寿命更加长久。而集成LED路灯灯珠比较集中,散热差,使用寿命自然相对于模组路灯短。模组LED路灯光源面积达,出光均匀,照射范围广。
模组LED路灯可以根据需求灵活设计模组的数量,合理分配模组的数量与间隔,LED外延片定制厂家,分散面更大,因此会是光源面积比较大,LED外延片,出光均匀。而集成LED路灯是单一的灯珠集中在一个额定区域内,因此光源面积小,出光不均匀,照射范围小。另外模组LED路灯可以根据需求配合高质量电源驱动,这样会是整灯的使用寿命、亮度、质量和稳定性更上一层楼。随着城市化建设发展,人们对夜晚户外道路照明要求越来越高,模组LED路灯一定会占领我们各个角落,成为夜晚中的“明星”。
分子束外延法属于物理气相沉积PVD里的真空蒸发法的一种,广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。
芯片制造全部工艺的成品叫做晶圆wafer,前道工艺流程中的一个环节是薄膜沉积,也就是真空镀膜,分子束外延就是薄膜沉积的一种方法,在裸硅片(或者其他衬底)上利用分子束外延法镀上多层薄膜,形成该芯片所需要的结构,用分子束外延法制作出来的已经完成镀膜的半成品就是外延片,外延片再经过光刻、刻蚀、清洗、离子注入等工艺环节,再经过打线、Bonder、FCB、BGA植球、检测等后道工艺形成的成品就是晶圆wafer。
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