3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，明锐VC5300检测设备报价，还可以计算锡膏的面积和体积。
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，明锐VC5300检测设备多少钱，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷是SMT生产道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求，陆丰明锐VC5300检测设备，提高客户对生产质量信心的重要措施。
另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，明锐VC5300检测设备厂家，认为误差大。
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固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
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