电解质等离子抛光过程中受抛光产生的金属微粒的干扰，无法使用电导法对抛光液中有效成分的含量进行检测，为了解决这一问题，基于实验提出了两种确定抛光液有效成分含量的方法。一种方法是利用抛光液中的有效成分低于抛光的电流密度会明显下降的现象，定时测抛光过程中电流值和抛光液温度，以确定是否需要补充。另一种方法是通过实验得到定抛光液温度下抛光量与有效成分消耗量的关系，再在抛光过程中记录抛光量计算抛光液中有效成分含量的方法。
等离子抛光技术的性与高精度
等离子抛光技术采用高能量的等离子体进行表面处理，与传统的机械抛光和化学抛光相比，具有的特点。它可以在短时间内去除表面氧化层和污染物，实现快速的表面处理和修整。此外，等离子抛光技术还可以通过调节处理参数来实现不同材料的表面处理，具有很好的适应性。等离子抛光技术通过调节处理参数，可以实现对表面的高精度处理、能控制到微米级别。它可以去除表面微小的凹凸和不平整，并且可以对不同材料的表面进行不同的处理，实现精度高、质量优的表面处理效果。此外，等离子抛光技术还可以控制表面的粗糙度和形状，满足不同需求。
随着半导体工艺的不断发展，对半导体表面平整度和光泽度的要求越来越高，传统的机械抛光技术已经不能满足需求。不锈钢片抛光设备作为一种新兴的表面处理技术，具有、、无污染等优点，在半导体行业中的应用前景广阔。不锈钢片抛光设备不仅可以用于晶圆的表面抛光和去除氧化物，还可以用于半导体器件的表面平整化和去除残留物等方面，具有重要的应用价值。
