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超声波清洗有时用小功率,花费很长时间也没有清除污垢。而如果功率达到一定数值,很快便将污垢去除。若选择功率太大,空化强度将大大增加,清洗效果是提高了,半导体清洗机咨询,但对于一些精密零件清洗就会产生蚀点而且清洗机底部振动板空化严重,半导体清洗机,水点腐蚀也增大,在采用三等时,基本上没有问题,但采用水或水溶性清洗液时,易于受到水点腐蚀,如果振动板表面已受到伤痕,强功率下水底产生空化腐蚀更严重,因此要按实际使用情况选择超声功率。

铆接 超生波铆接是一种装配方法,该法是将塑料柱熔化后再成形而固定另一个元件,半导体清洗机原理,这个元件通常是用不同的材料制造的。柱桩和模槽的设计由应用的要求和柱桩的物理尺寸决定。但每一种设计方案的基本原理都一样。即焊接头和柱桩间的初始接触面积要保持小,以便集中能量迅速地产生熔化。超声波铆接一般需要用高振幅低压力,一些高溶化温度的材料易形成脆弱的桩头,在这种情况下,用标准型的柱端、高压、高振幅和高触发压力可获得较好的效果。焊接时焊接头应以中慢的行程速度下降到桩柱上,有时间让材料熔化,并且防止由于压力的作用使柱桩变形。

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