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SMT贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高，焊膏不易通过模板开口，印刷线条不完整。粘度太小，容易流动和崩边，影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用的粘度计测量，但在实际工作中，可以采用以下方法：用搅拌焊膏8-10分钟，然后用搅拌少量焊膏，让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动，回收德律ICTAOI设备，则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动，这意味着焊膏太薄，粘度太小。



SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的高密度、高靠谱、小型化、低成本，以及生产的自动化。



大家都知道目前随着技术性的不断进步发展，现如今大多数的电子产品都以中小型、轻巧为发展趋势，这也就需要对PCB线路板的要求愈来愈高，这也就要根据SMT贴片加工技术才可以完成PCB的轻便、小型化。而在SMT贴片加工中焊点作为焊接的桥梁，焊点的质量和可信性也是关系到电子产品的质量，那么在生产过程中要怎么区分焊点质量的优劣呢?迅得电子贴片加工来带大伙儿详细介绍SMT贴片加工焊点外型检查方式。



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