波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
有铅焊锡渣
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在没有危害电子器件所遇热冲击性的状况下，可适度把烙铁输出功率增加，以加速熔锡与上锡的速率；焊接温度不可以小于3750C或用60W烙铁，在焊后焊点的感官上。不可以按过去锡铅合金的规范评定，一般 的无重金属焊接材料焊点比不上锡铅合金焊点、明亮，焊锡块回收，但只需能焊点的焊接以及检验时的稳定性，属于可接纳范畴，恰当的用以无铅锡线，不但可以焊接的品质。
近年来，我国已逐渐用铝代替锡制造牙膏壳)。焊锡，也含有锡，一般含锡61％，有的是铅锡各半，也有的是由90％铅、6％锡和4％锑组成。锡在常温下富有展性。特别是在100℃时，它的展性非常好，可以展成极薄的锡箔。平常，人们便用锡箔包装、糖果，以防受潮（近年来，我国已逐渐用铝箔代替锡箔。铝箔与锡箔很易分辨——锡箔比铝箔光亮得多)。不过，锡的延性却很差，回收焊锡块，一拉就断，不能拉成细丝。其实，锡也只有在常温下富有展性，如果温度下降到13.2℃以下，它竟会逐渐变成煤灰般松散的粉末。特别是在-33℃或有红盐(SnCl4·2NH4Cl)的酒精溶液存在时，这种变化的速度大大加快。一把好端端的锡壶，会“自动”变成一堆粉末。
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