锡膏使用时应注意以下事项：
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，锡膏三维检测，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重，3d锡膏检测，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.压力设置不当或变形。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。
6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。
锡膏检测机用于锡膏印刷机后，贴片机之前，检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、破损、高度偏差等，锡膏品质检测价格，适用锡膏检测机确认印刷状态，并把印刷状态反馈给印刷机，提升焊锡的印刷品质，金山锡膏品质检测，降低不良率。
高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15μm或10μm并具备高精度线型马达平台。在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。
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