Au80Sn20焊料具有热导率高，焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准，熔点准确。
（1）预成型焊带一般分为2类：预涂覆焊片和高洁净焊片。
预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏，助焊剂涂覆预成型焊片，预涂覆焊片具有焊锡量，助焊剂少，可按客户要求控制在1%至5%，残留少，可靠性高、焊点美观等优势。
（2）高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂，表面光亮，极低氧化率，一般应用在甲酸-真空炉工艺中（甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%）。
锡焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，预成型焊片，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
机列线速度：≤3mm/min
预成型焊片可以与锡膏一起使用，并以此来加强焊点强度。在现有SMT工艺中，受模板厚度的限制，锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是，嘉泓可逆预成型焊片轧机，引入预成型焊片后，则可在线路板上涂布焊膏，再把预成型焊片放置在锡膏上面，预成型焊片清洗机，或者在元件的引脚上，然后把器件引脚插入印刷板，一次焊接后达到良好的焊料的填充。
只要关注一下如今在各地举办的形形色专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术，而随着这些新技术的实施，也带来了一些新的挑战，例如在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前从未有过的基本物理问题。
芯片级封装技术
预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
助焊剂涂覆预成型焊片-嘉泓机械-预成型焊片由西安嘉泓机械设备有限公司提供。行路致远，砥砺前行。西安嘉泓机械设备有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为机械加工具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产，深圳预成型焊片设备厂家，郑州预成型焊片设研制的厂家，欢迎来电咨询。
