四川PMMA芯片-顶旭(图)

1.4 玻璃和聚合物材料对比

2 加工方式2.1 湿法腐蚀流道深度20um以上加工xiao率高，深宽比2:1以上。

玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，湿法腐蚀具有各向同性，PMMA芯片，干法刻蚀具有各向异性，目前，微流道玻璃芯片zui长用的是玻璃的湿法腐蚀。

玻璃湿法腐蚀流程：

2.2 激光加工

皮秒激光加工，流道线宽200um以上，精度要求低。

微流控玻璃芯片是一种微型化生物分析设备，由微米级的通道和腔室组成，用于控制和测量微小样本中的生物分子。安装微流控玻璃芯片需要经过以下步骤：
1.准备好所需的工具和设备，包括显微镜、剪刀、镊子、酒精棉球、清洗液等。
2.将微流控玻璃芯片放在工作台上，用酒精棉球擦拭芯片表面，确保表面清洁。
3.使用剪刀将芯片上的盖子剪开，然后用镊子将芯片放入到所需的实验装置中。
4.将清洗液倒入到芯片的通道中，然后用显微镜观察芯片的内部结构，确保所有的通道都已经被清洗干净。
5.将所需的生物分子加入到芯片的样本槽中，然后将芯片放入到实验装置中进行实验。
6.在实验结束后，将芯片从实验装置中取出，然后用清洗液清洗芯片，将芯片放入到盖子中保存。
安装微流控玻璃芯片需要细心和耐心，以确保芯片的准确性和可靠性。同时，使用微流控玻璃芯片进行实验时，需要注意安全，避免对实验人员造成伤害。

1.2 环烯烃共聚物（COC）

COC芯片材料，环烯烃共聚物（COC）是使用茂金属催化剂由乙烯和降冰pian烯组成的无定形热塑性共聚物。这种较新的材料具有广泛的应用，包括包装膜，镜片，药shui瓶，显示器和医liao设备。存在几种基于不同类型的环状单体和聚合方法的商业化的环烯烃共聚物。使用单一类型单体的材料称之为环烯烃聚合物（COP）。

COC芯片具有良好的耐水解性，耐酸性试剂，碱性试剂以及大多数有机极性溶剂，如bing酮，jia醇和异丙chun。COC芯片材料对波长超过250nm的光具有高透明度并且具有低自发荧光。COC芯片对紫外光的透明度使其成为用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统的有效材料。由于COC芯片表面的疏水性，使得用其制造的芯片暴露于生物组织或液体时易于发生自发的非特异性蛋白质吸附和细胞粘附，这使得其不能成为用于涉及药yao物的研究的zui佳选择。为了减轻诸如蛋白质的分析物的吸附并减少细胞的粘附，有必要对COC表面进行化学修饰。

溶剂粘合也已成为密封COC芯片的重要方法。由于COC与gao效液相色谱（HPLC）中使用的典型溶剂（如yi腈）兼容，因此基于COC的微流控系统对于芯片-HPLC应用具有吸引力。