DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，胶合板专卖，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷，胶合板生产厂家，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。
当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，板，仍是多层板的主流制造法。
刨花板的规格较多，厚度从1.6毫米到75毫米不等，以19毫米为标准厚度。 在评定刨花板的质量时，经常考虑的物理性质有密度、含水率、吸水性、厚度膨胀率等，力学性质有静力弯曲强度、垂直板面抗拉强度（内胶结强度）、握钉力弹性模量和刚性模量等，工艺性质方面有可切削性、可胶合性、油漆涂饰性等。对特殊用途的刨花板还要按不同用途分别考虑电学、声学、热学和防腐、防火、阻燃等性能。
