于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，成都高温美纹胶带，内外层电子耗散，具有功能，材质： 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带，高温美纹胶带定做，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带（Cover Tape）
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
根据连接器载带的成型方式，根据口袋的成型方式，可分为间歇式(平板模压式)和连续式(辊旋转式)两种成型方式。与间歇式相比，通常连续式的成型方法尺寸稳定性好，产品尺寸精度高。间歇成型方式适用于制作大型口袋。连接器载带主要应用于电子部件粘贴工业。配合上封带使用，将电阻、电容器、晶体管、二极管等电子部件装载到连接器载带的口袋中，在通过连接器载带上密封盖带形成封闭式包装，保护电子部件在运输途中不受污染和损坏。
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