包装材料行业发展四大趋势
包装材料业随着经济国际化进程的逐步加快，我国包装材料行业经历了高速发展的阶段，今天已经建立起相当的生产规模，南平OSB刨花板，已成为中国制造领域里重要的组成部分。今后我国包装材料行业发展凸显四大趋势： 其一、包装材料行业将进一步向个性化发展
由于需求量大，我国包装行业呈批量化，OSB刨花板报价，规模化的发展，满足了发展的需要。但是同时也造成了同质化的竞争和价格战。单纯的产能提升和成本降低会逐渐感受到市场的压力，而差异化，个性化的包装解决方案会成为发展的趋势。
我国的木栈板规格目前比较混乱。机械工业系统使用JB3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板，1982年我国颁布的(GB/T 2934-1996)，将联运通用平托盘的平面尺寸规定为：0.8m×1.2m、1.2m×0.8m，1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m，共8种。此外，关于托盘标准，我国还有：GB/T 3716-2000托盘术语，OSB刨花板厂商，GB/T 16470-1996托盘包装，GB/T 15234-1994塑料平托盘，GB/T 4996-1996联运通用平托盘试验方法，GB/T 4995-1996联运通用平托盘性能要求等。近年，我国已出现了1.1m×1.1m的托盘，这也是一种新趋势。
大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，OSB刨花板供应，附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。
