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世联博研(北京)科技有限公司

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世联博研(北京)科技有限公司,简称世联博研,意即联合世界生命科学界博士研究生,把欧美日韩等**前沿产品与技术引进中国,为客户提供经济的解决方案服务项目涵盖:1、细胞**应力应变加载产品1.1细胞、**牵拉加载培养与检测分析系统1.1.1美国Flexcell柔性基底刚度可调细胞牵张拉伸系统1.1.2美......

3D厚度映射代理-北京世联博研公司-扬州3D厚度映射

产品编号:100106573568                    更新时间:2024-12-13
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  • 主营业务:细胞力学设备,微观生物力学设备,生物打印机,电子材料打印机
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产品详情
多功能3D厚度映射-多孔材料弹性模量测试仪

Biomomentum公司的MACH-13D厚度映射是目前仅有的集合X,Y,Z,3D厚度映射多少钱,T四轴联动测试的多功能3D3D厚度映射。

3D3D厚度映射不限于使用各种样品夹具进行单轴测试。它能够在温度控制的介质槽内进行垂直和水平测试,以及进行组织样品三维加载培养

多功能3D厚度映射的多轴功能,可以实现压痕测试的所有优势,同时克服传统的限制,不需要破坏任何样品。测试完成还能适用样品进行其他测试,比如压缩,拉伸,扭转等。

Mach-1多功能3D厚度映射除了常规的压缩,拉伸,扭转测试外,还能进行剥离综合测试,3D厚度映射代理,搭接剪力测试,填充物顶推测试,双相多孔材料动态测试等



生物材料试验仪-3D3D厚度映射

纳米3D厚度映射的应用

纳米3D厚度映射可适用于有机或无机、软质或硬质材料的检测分析,包括PVD、CVD、PECVD薄膜,感光薄膜,彩绘釉漆,光学薄膜,微电子镀膜,保护性薄膜,装饰性薄膜等等。基体可以为软质或硬质材料,包括金属、合金、半导体、玻璃、矿物和有机材料等。

半导体技术(钝化层、镀金属、Bond Pads);存储材料(磁盘的保护层、磁盘基底上的磁性涂层、CD的保护层);光学组件(接触镜头、光纤、光学刮擦保护层);金属蒸镀层;防磨损涂层(TiN,扬州3D厚度映射, TiC, DLC, 切割工具);药理学(药片、植入材料、生物组织);工程学(油漆涂料、橡胶、触摸屏、MEMS)等行业。








多功能3D3D厚度映射

3D厚度映射主要用于测量微米纳米尺度的硬度与弹性模量,可以用于研究或测试薄膜等纳米材料的接触刚度、蠕变、弹性功、塑性功、断裂韧性、疲劳、存储模量及损耗模量等特性。可适用于有机或无机、软质或硬质材料的检测分析,包括PVD、CVD、PECVD薄膜,感光薄膜,彩绘釉漆,光学薄膜,微电子镀膜,保护性薄膜,装饰性薄膜等等。基体可以为软质或硬质材料,包括金属、合金、半导体、玻璃、矿物和有机材料等。

Mach-1多功能3D厚度映射除了常规的压缩,拉伸,扭转测试外,还能进行剥离综合测试,搭接剪力测试,填充物顶推测试,双相多孔材料动态测试等





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