SPS制备半导体热电材料的优点是，可直接加工成圆片，不需要单向生长法那样的切割加工，节约了材料，提高了生产效率。
热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是Bi，Sb，Te和Se，目前的Z值为3.0×10/K，粉末冶金，而用SPS制备的热电半导体的Z值已达到2.9～3.0×10/K，粉末冶金成型，几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是SPS和其他方法生产BiTe材料的比较。
SPS装置和烧结基本原理
SPS装置和烧结基本原理
SPS装置主要包括以下几个部分：轴向压力装置；水冷冲头电极；真空腔体；气氛控制系统（真空、ya气）；直流脉冲及冷却水、位移测量、温度测量、和安全等控制单元。SPS与热压（HP）有相似之处，粉末冶金制品，但加热方式完全不同，它是一种利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法。通-断式直流脉冲电流的主要作用是产生放电等离子体、放电冲击压力、焦耳热和电场扩散作用[11]。
为了满足对粉末的各种要求，也就要有各种各样生产粉末的方法，这些方法不外乎是使金属、合金或者金属化合物呈固态、液态或气态转变成粉末状态。制取粉末的各种方法以及各种方法制的粉末。
呈固态的情况使金属与合金或者金属化合物转变成粉末的方法包括：
（1）从固态金属与合金制取金属与合金粉末的有机械粉碎法和电化腐蚀法：
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