为了避免SMT芯片加工厂的设备故障，首先要了解设备管理的几种方法：事后维护，相当于故障排除;预防性维护，相当于点检和定期维修;改进性维护，相当于技术改造;防护，相当于设备的初始管理;独立维护，相当于设备的一级维护。只有这些方面的管理工作得到有效的开展和实施，SMT加工厂才能有效地防止故障的发生。SMT的设备管理是一项涉及全体员工的管理活动。为防止故障的发生，不限于个别部门和个人。要实现充分参与，应注意以下几个方面：只有责任明确，宁波回收波峰焊，才能实现全员参与，责任要细化、具体。如：责任区划分、设备负责人、独立抽检和抽检项目划分、消缺流程、缺陷检测责任制等。
SMT加工中高精度贴装
特点：FPC上要有基板定位用MARK标记，回收波峰焊测试仪，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程：1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A; 贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，波峰焊测试仪，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
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