晶宇兴的温补振荡器的性能
温补晶体振荡器,采用陶瓷一体化全密封结构,将所有元器件和电路集成密封在陶瓷基座中,同时具有频率高、体积小和频率温度稳定性好和可靠性高的特点。该产品输出频率上限达到了200MHz,相对于国内现有宇航用小型温补晶振,频率上限提高了3倍;相对于现有宇航用高频温补晶振,体积缩小为二十分之一;相对于分体式结构的小型高频温补晶振,具有更高的可靠性。
温补振荡器包括哪些
温度补偿型晶体振荡器,包括:一温度传感器(11);一模拟型温度补偿器(12);一数字型温度补偿器(13);一加法器电路(14);以及一电压控制的晶体振荡电路(3).模拟型温度补偿器(12)和数字型温度补偿器(13)分别响应于它们相应于温度传感器(11)检测的温度的输入电压产生温度补偿电压.所述两个温度补偿电压通过加法器电路(14)组合.组合后的电压被施加给电压控制的晶体振荡电路(3)的电压控制端,温度补偿晶振报价,借以利用晶体谐振器(4)的温度补偿稳定电压控制的晶体振荡电路(3)的振荡频率.
温补震荡器的温度范围
温度补偿晶体振荡器,温度补偿晶振加工,其包含:底座;设定于底座上的焊层;设定于底座上的温补集成ic,温补集成ic的脚位与焊层电联接;设定于底座上的石英石振子;及电焊焊接于底座的顶端的金属材料后盖板,用以密封温补集成ic和石英石振子.本产品中温补晶体振荡器解决了传统式温补晶振电路中不能满足在55℃~ 85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的难题,根据提升商品的构造和调节方式,完成晶体振荡器在55℃~ 85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标值,温度补偿晶振,根据微型化和一体化的设计方案,完成了商品的SMD5032尺寸.
温度赔偿型晶体震荡器,包含:一温度感应器;一模拟型温度补偿器;一数字型温度补偿器;一加法器电路;及其一电压操纵的晶体振荡电路.模拟型温度补偿器和数字型温度补偿器各自回应于他们相对应于温度感应器检验的温度的键入电压造成温度赔偿电压.
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