1) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要，轴系检测机构，但不做重视也会引起一些不良后果（如调度问题、CPU Load，堆栈溢出等）
2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在环测试，测试控制器完整系统功能，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，验证完整的系统功能。
主机厂要求的零件要在每个关键节点前完成规定的试验。一般从试验类型上来划分，可以分为性能试验、开发试验、可靠性试验和质量一致性试验，有时候，还会做对标零件的性能摸底试验。按照开发的阶段，可以划分为DV试验和PV试验。随着现在CAE技术的不断发展，一部分试验已经可以通过虚拟仿zhen来替代了，部分主机厂也认可供应商通过虚拟仿zhen来替代物理试验以降低开发成本。
汽车高分子材料类零部件检测项目主要有：1.物理性能测试:拉伸测试（含常温及高低温）、弯曲测试（含常温及高低温）、冲击测试（含常温及高低温）、硬度、雾度、撕裂强度2.热性能测试: 玻璃化温度、熔融指数、维卡温度软化点、低温脆化温度、熔点、热膨胀系数、热传导系数3.橡塑电性能测试: 表面电阻、介电常数、介电损耗、介电强度、体积电阻率、耐电压、击穿电压
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