镀锡加工-德鸿表面处理(在线咨询)-芜湖镀锡

电镀挂镀滚镀的定义

 一：挂镀，挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm以上的工艺。

二：滚镀，制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。

 滚镀适用于受形状，大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，镀锡加工，而且镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。

 目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，金属镀锡，并涉及到镀锌，铜，镍，电镀加工厂，锡，铬，金，芜湖镀锡，银及合金等几十个镀种。

滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。

产品电镀在成型时需要注意的事项：

接痕调整的方法：

1）提高模具温度和熔体温度。

2）提高注塑压力、注射速度。

3）增加末端熔接处排气，表面镀锡，也可以改变熔体流动趋势，使溢流边与挂件边做在一起。

表面光洁度

塑料产品电镀对模具的表面精度要求比较高，表面不能有划痕和烧焊处理，需要达到产品的表面光亮，并且还要提升模具表面的耐磨性。在生产时如果模具表面不光洁，要及时对其抛光处理，否则都会影响产品电镀的效果。

油污

在电镀的时候如果产品有油污会使电镀的附着力效果不好。在产品电镀前，电镀厂家会对产品使用酒精擦拭、白电油清洗、侵泡清洗等前处理除油工艺，但都很难保证产品是没有油污的，所以在我们生产的时候尽量不要使用脱模剂和避免模具油污的产生尤为重要。

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。