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如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?

由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，锦州电路板贴片，组件2、抵消，组件，组件，直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路

锡膏冷冻问题，锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，相信就不用多说了。

贴片机易损耗品的及时更换，smt电路板贴片加工，在贴装工序，smt电路板贴片来料加工，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，SMT电路板贴片价格，以及供料器是否完好。

导致焊锡膏不足的主要因素：1、印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素不慎被碰掉。