电子材料发展情况
中国磁性材料产业规模已居世界一位，2005年总产能达45万吨，其中永磁铁氧体为29万吨，软磁铁氧体为16万吨，销售额约250亿元，泡棉离型膜供应，出口占总量的50%以上；2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元；2005年，中国覆铜板年产量约为20055万平方米，同比增长20.7%，总销售额达169亿元，同比增长26%，出口额为57018万美元，年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居位。
电子材料发展情况
2006年电子材料市场需求约793亿美元，较2005年成长了二成左右。电子材料的市场发展迅速。
“十五”期间，中国电子材料行业发展稳步增长，全行业工业总产值（销售收入）约为550亿元，占信息产业总销售的1.3%。其中覆铜板材料、磁性材料、半导体材料约为470亿元，总出口额近25亿美元。中国电子材料业经过“十五”期间的发展，在各个领域取得了一定的成效，为“十一五”的发展奠定了良好的基础。
在制造业中，泡棉的使用非常广泛，四平泡棉离型膜，但人力切割费力费时，所以要用到泡棉切割装置。
但是现有的泡棉切割装置还存在着不能适应宽度不同的泡棉，不能测量泡棉长度和在昏暗的环境下不方便使用的问题。
因此，发明一种新型的泡棉切割装置显得非常必要。
导电泡棉特点和优势
符合RoHS
改进的Z轴电阻率可以在很大的频率范围内将屏蔽效能提高到90dB以上
适用厚度0.039" ( 1mm)，泡棉离型膜厂商， 0.060" (1.5mm)， 0.079" (2 mm)， 0.098" (2.5 mm)， 0.125" (3.2mm) ，宽度可达到 0.250" (6.4mm)
压缩范围大，可压缩至原始厚度的60%
同样具备 UL94 HB 和 V0阻燃等级
适用于多种标准配置，包括D-subs，泡棉离型膜价格， USB port， IEEE 1394， SCSI 和 RJ 11. (也适用于薄板材和长方形外形)
可冲切成所需要的形状
冲切I/O，长方形衬垫及面板衬垫供货时可背导电胶或不背导电胶
低的残余变形保证了产品的长期使用性能
广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3、通讯机柜、仪器等电子产品以及航天领域
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