数显测厚规（千分款）
测量匀胶厚度量程:0~10mm
精度：0.001mm
公差：≤±0.005mm
顶旭（苏州）微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业，我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案。不断追求卓yue，通过专ye、创新和合作，匀胶机设计，为客户创造更大的价值，共同kai创微流控领域的美好未来。
匀胶机
调速范围和时间：I档：50~10000转/分，时间0~999s
II档：50~10000转/分，时间0~999s适用：直径5~100mm硅片及其他材料匀胶转速稳定性：±1％胶的均匀性：±2％电极功率：40W，单相110~240V真空泵抽气速率：＞60L/min
顶旭（苏州）微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业，匀胶机，我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案。
SU8模具制备流程
1.后烘
将曝光后的硅片放置在热板上，进行后曝光烘烤，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，匀胶机，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）
2.显影
将硅片放入显影剂中，使未曝光部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整，此处显影时间20min）
3.清洗
将显影后的硅片用异丙chun溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。
4.检查
使用显微镜检查制备的SU-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。
顶旭（苏州）微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业，我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案
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