塑料薄膜微调电力电容器一般分成双微调和四微调。有的密封双连或密封四连可变电容器上内置塑料薄膜微调电力电容器，将微调电力电容器安裝在机壳顶端，应用和调节就更便捷了。气体可变电容器(CB)构造：电级由2组铜片构成。一组为定片，一组为动片，动片与定片中间以气体做为物质。当旋转动片使之所有旋进定片时，其容量，相反，将动片所有旋出定片时，容量。气体可变电容器有人下单连和双连之分。塑料薄膜可变电容器构造：塑料薄膜可变电容器是在其动片与定片中间再加上塑料膜做为物质，机壳为全透明或透明色塑胶封裝，因而也称密封单连或密封双连和密封四连可变性电容器回收。 
这也是为什么许多线路板在高频率器件VCC引脚处置放小电容器的缘故之一(在Vcc脚位上一般串联一个去耦电容，那样沟通交流份量就从这一电容器接地装置。(2)数字功放器件在电源开关时造成的高频开关噪声将顺着电源插头散播。去耦电容的关键作用便是提供一个部分的直流稳压电源给数字功放器件，以降低电源开关噪声在板上的散播和将噪声正确引导到地。2.滤波电容和去耦电容的差别去耦：除去在器件转换时从高频率器件进到到配电设备互联网中的RF能量。去耦电容还能够为器件提供部分化的DC电压源，它在降低跨板浪涌电流层面尤其有效。旁通：从元器件或电缆线中迁移出不要想的共模RF能量。这主要是根据造成AC旁通清除不经意的能量进到比较敏感的一部分，此外还能够提供基带芯片过滤作用(网络带宽受到限制)。 
电容器回收一般都能够当做一个RLC串连实体模型。在某一頻率，会产生串联谐振，这时电容的特性阻抗就相当于其ESR。假如看电容的頻率特性阻抗趋势图，便会发觉一般全是一个V形的曲线图。实际曲线图与电容的物质相关，因此挑选旁通电容还需要考虑到电容的物质，一个较为商业保险的方式 便是多并好多个电容。去耦电容在集成电路开关电源和地中间的有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，另一方面旁通掉该元器件的高频率噪声。数字电路设计中典型性的去耦电容值是0.1μF。这一电容的遍布电感器的典型值是5μH。0.1μF的去耦电容有5μH的遍布电感器，它的并行处理共振频率大概在7MHz上下，换句话说，针对10MHz下列的噪声有不错的去耦实际效果，对40MHz之上的噪声基本上失灵。1μF、10μF的电容，并行处理共振频率在20MHz之上，除去高频率噪声的实际效果好些一些。每10片上下集成电路得加一片蓄电池充电电容，或一个蓄能电容，可选10μF上下。 