1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，胶合板专卖，是开发多层板的先驱，金华板，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
软质纤维板和采用湿法成型干热压工艺（又称湿干法）的硬质纤维板，其板坯都要经过干燥。干燥设备有间歇式和连续式两大类。干燥 1千克水消耗1.6～1.8千克蒸气。软质纤维板坯干燥后的终含水率为1～3%。用湿干法制造硬质纤维板时，板坯含水率不宜太高，否则热压时易于发生鼓泡在热压过程中，板坯的表层与芯层会出现温差，厚度较大的中密度板坯表芯层温差可达40～60℃，影响芯层树脂固化率。可用常规加热和高频加热消除温差，并缩短热压周期。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
