含锡青黄铜回收锡含锡低(1％～2％)的黄铜废料先用鼓风炉还原熔炼挥发锌，把锡富集于炉渣或粗铜中。炉渣和转炉渣经还原熔炼得含锡铜锍和次黑铜，再用转炉挥发锡，富集锡的粗铜用转炉或卡尔多炉挥发锡。
含锡高(5％～15％)的青铜废料直接用转炉吹炼挥发锡。锡挥发入烟的效率很高。一部分锡进入炉渣须返回处理，富集铅锡的烟经还原熔炼和精炼后，直接制成焊料或进一步分离成金属锡和金属铅。
SMT贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷>元器件贴装>固化>回流焊>AOI检测>维修>分板>磨板>洗板。
1、锡膏印刷：将锡膏印到PCBA的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
2、元器件贴装：将SMT片状元器件的贴装到PCBA的固定位置上。
3、固化：过炉将贴片胶融化进而使元器件与PCBA板固定在一起。
4、回流焊：将焊膏融化从而使元器件与PCBA板焊接在一起。
5、AOI检测：对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。
6、维修：对检测出现故障的PCBA板进行返修。
7、分板：对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体。
8、磨板：对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。
9、洗板：将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
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在没有危害电子器件所遇热冲击性的状况下，可适度把烙铁输出功率增加，以加速熔锡与上锡的速率；焊接温度不可以小于3750C或用60W烙铁，在焊后焊点的感官上。不可以按过去锡铅合金的规范评定，一般 的无重金属焊接材料焊点比不上锡铅合金焊点、明亮，但只需能焊点的焊接以及检验时的稳定性，属于可接纳范畴，恰当的用以无铅锡线，不但可以焊接的品质。
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